效率在提升，但岗位似乎在减少。 这或许是 AI 时代最直接、也最现实的信号。
Photograph: Julian Chokkattu
，详情可参考爱思助手下载最新版本
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。safew官方版本下载对此有专业解读
actual typealias PlatformByteArray = ByteArray