01 微软开发Silica玻璃光学存储技术
2月20日，加拿大AI芯片初创公司Taalas发布首款产品HC1芯片，采用“模型即硬件”的创新架构，将Llama 3.1 8B模型直接固化在芯片内，采用30芯片集群时实现每秒12000 tokens的推理速度（实时交互近乎零延迟），较传统GPU方案提升了50倍的能效；另外，Taalas还开发了一个可将任何AI模型转化为定制芯片的平台，接受一个全新的模型后只需两个月就能实现定制硬件。Taalas成立于2023年8月，公司共24名员工，其CEO Ljubisa Bajic曾在AMD、英伟达担任骨干架构师，也是明星AI芯片公司Tenstorrent的创始人。
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基于这一背景，云耀深维在成立之初便确立了差异化发展路径：聚焦微米级高精度金属3D打印，剑指全球最高精度的打印效果。相较于传统常规金属打印100–200微米的公差水平，公司可将打印典型精度提升至2–10微米，典型表面粗糙度（Ra值）优化至约0.8微米，并实现10度以上多种结构的无支撑成型，这意味着微米级金属打印的部件几乎不再需要CNC加工，进而实现成本的有效下降。